檢漏的方法多種多樣，SDT超聲波檢漏儀大致可分為充壓檢漏與真空檢漏。如大家經常見到的自行車內胎打氣浸入水中，通過冒氣泡來檢漏就是典型的充壓檢漏。將被檢工件用真空泵抽真空后，噴氦氣找漏電的氦質譜檢漏就是典型的抽真空檢漏。作為密閉電子元器件，制作完畢后，就象一個乒乓球似的，外表滅有任何可供充壓貨抽真空的關口。因而常用的充壓、抽真空檢漏都無法應用。元器件常用的檢漏方法是氦質譜背壓檢漏。所謂背壓檢漏，即：將電子元器件放進加壓罐，用高壓示蹤氣體氦對元器件加壓，氦氣通過元器件上存在的漏孔被壓入它的內腔，然后將壓過氦的元器件放入真空容器，采用氦質譜抽空檢漏法進行漏率測試的方法（在標準中通常加細檢漏）。由于被檢工作內腔的容積不一樣，氦氣加壓時的壓力大小不一樣，加壓時間長短不一樣，以及加壓完畢到正式檢漏的等待時間不一樣，同樣大小的一個漏孔，SDT超聲波檢漏儀在檢漏儀上鎖顯示的漏率（測量漏率）值大小是不是一樣，并且不是元器件的正真漏率，是一個測量漏率（過渡值）。要想知道工件的真正漏率（即等效標準漏率），還需作一些計算才能得到。另外，在背壓檢漏時，儀器上顯示的每一個測量漏率都對應兩個可能的等效標準漏率。而且有*大可檢的極限值。也就是說漏率大道一定程度，這種方法就檢測不到了。所以經氦質譜背壓檢漏的工作還必須作一次靈敏度比較低的輔助檢漏（在標準中通常叫粗檢漏），以確定在兩個可能的等效標準漏率中選哪一個才是正確的。元器件的生產往往是大批量的，檢漏時一個一個地去計算、分辨是很費時的。因而在相應的國軍標中并列地規定了一些較簡便的檢漏程序，但這些程序若使用不當也會帶來很大誤差，有可能將不合格品判為合格品，SDT超聲波檢漏儀因而影響**產品 的質量，是一個很大的隱患。為了確保元器件檢漏所得數據能真實的反映其密封性能的本來面目，對于從事檢漏工作的操作者，就應該認真地了解元器件檢漏的基本原理，了解元器件檢漏與一般檢漏不一樣的地方，并搞清楚各類國際、國軍標、部標中的許多具有規定，以確保檢漏數據的可靠、準確。
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